Cu elektronische Paste, Kupferschlamm verwendet Kupferpulver Mikrongröße

Cu elektronische Paste, Kupferschlamm verwendet Kupferpulver Mikrongröße

Cu Pulver für die Gülle verwendet: Cu Elektrodenpaste wurde vor allem in drei Arten unterteilt: die Glas-haltige, hinzugefügt, um die oxidfreie Glas, während die Cu-Elektrodenpaste mit Glas und Oxide. Stellen Sie auch sicher, dass die Oberfläche der Ni-Metallpartikel bei hohen Temperaturen nicht oxidiert. die aktuelle Anti-Oxidations-Technologie hauptsächlich: cu Pulver die Oberfläche von Silber, die Reduktionsmittel-Slurry wurde hinzugefügt, die organische Phosphor-Verbindung Cu Pulver Verarbeitung, verdünnte Polymerlösung Behandlung, Kupplung Behandlung und dergleichen.

wir könnten auch Nickelpulver und Zinkpulver liefern, die in der Gülle weit verbreitet sind:

Ni-Pulver für Slurry: Ni hat eine gute elektrische Leitfähigkeit, chemische Stabilität und Schweißbarkeit, was der Hauptfaktor bei der Bestimmung der Leistungsfähigkeit einer Elektrodenaufschlämmung ist. Ni leitende Paste ist eine ideale leitfähige Dickschichtpaste, aber um sicherzustellen, dass die Oberfläche der Ni-Metallteilchen bei Hochtemperatur-Brennbedingungen nicht oxidiert, und Hochtemperatursintern Ni-Pulver gesintertes Metall Netzwerkstruktur gebildet, aber mit geringerer kombinierter Stärke des Keramiksubstrats , nur durch Glaskleben.

Zn Pulver für Slurry: in der Regel die feine Zn-Pulver, Blei Borosilikatglas Fritte in einem organischen Bindemittel zu einem bestimmten Prozentsatz der traditionellen Methode synchronisiert Slurry. Zn Pulver kann als ein Elektrodenmaterial Ptc Thermistor verwendet werden, anstelle von ag Leiterpaste kann auch die Lebensdauer eines Plasma-Display-Panel erheblich verlängern.