ultrafeines Kupferpulver im Submikronbereich

Chargenversorgung 1-40um einstellbare hochreine dendritische Elektrolytkupferpulver. & nbsp;

Mikrometer-Größe zerstäubte Kupferpulver wie elektrische und thermische Leitfähigkeit, Morphologie, chemische Reaktivität geben verschiedene Verwendung.

2-40um einstellbar bronze rot leitfähigen flocke kupfer pulver cu wird zu wettbewerbsfähigen preis zur verfügung gestellt.

in der Bearbeitung Industrie, Sub-Mikron ultrafeines Kupferpulver ist sehr einfach mit zu kombinieren Eisen, Aluminium und anderen Metallen legierten Materialien, als eine Verschleißfestigkeit Reparaturmaterial.

Kupfer ist die Grundlage für funktionelles Pulver Material von High-Tech und hoher Wertschöpfung, aber auch einer der schnellsten Entwicklungsbereiche von Materialien heißen Produkten.

Sie können unterschiedliche Größe hochwertiges reines Kupferpulver von HW Nano kaufen.

wo man flockiges leitendes Kupferpulver kauft? hw nano erfüllt Ihre Anforderung an Nanopulver.

Direktes Angebot ab Werk in China mit stabiler Qualität und günstigem Preis. Neben 100-nm-BaTiO3 können wir auch 50-nm-Größen anbieten. Bei Bedarf können Sie sich gerne an uns wenden, danke.

große ssa starke Adsorption Titandioxid tio2 Nanoröhrchen wird widly im Verbundmaterialfeld verwendet.

Unsere Silbernanodrähte haben die neue Technologie aktualisiert, konnten nun etwa 500g eines Tages produzieren und haben viele Erfinder vorbereitet.

Fulleren-C60-Nanopartikel haben eine Reinheit von 99,9% und gelten für viele Bereiche wie Gedächtnismaterialien und den medizinischen Bereich usw.

Nano-Silberdraht-Leittinte ist eine transparente Leittinte, die speziell von Hongwu Nano auf der Grundlage der selbst entwickelten Silber-Nanodrähte mit einem einstellbaren Durchmesser zwischen 30 nm und 100 nm entwickelt und hergestellt wurde. AgNW-Leitlacke können auf verschiedene Oberflächen aufgetragen werden, um eine gute Leitfähigkeit zu erreichen. Der transparente leitfähige Film wird aus Ag-Nanodrahttinten hergestellt und dann zu einem Touch-Modul verarbeitet, das zum technischen Kern der flexiblen und transparenten Berührung geworden ist.