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Submikron-Kupfer-Nickel-Pulver 300 nm CuNi-Legierungspartikel

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CuNi alloy particles powder

Submikron-Kupfer-Nickel-Pulver 300 nm CuNi-Legierungspartikel

Direkt ab Werk in China wird 5:5 CuNi-Legierungspulver mit ultrafeiner Größe, guter  Sphärizität und günstigem Fabrikpreis angeboten. Bei Bedarf gerne Anfragen.

  • Produktherkunft:

    Jiangsu, China

  • Artikelnummer.:

    TH311-5

  • Hafen:

    Guangzhou, China

  • Farbe:

    black

  • Vorlaufzeit:

    depends on

  • Zahlung:

    100% advance payment

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Produktdetails

Submikron-Kupfer-Nickel-Pulver 300 nm CuNi-Legierungspartikel

Produktname Submikron-Kupfer-Nickel-Pulver (CuNi-Legierung)
MF CuNi
CAS 7440-50-8,  7440-02-0
Partikelgröße 300 nm
Verhältnis Cu: Ni = 5:5 (Gew.-%)
Morphologie Sphärisch
Aussehen Schießpulver
Reinheit ≥99 %

Wenn Sie ein anderes Verhältnis oder eine andere Partikelgröße benötigen, kontaktieren Sie uns bitte.


Anwendung: Nanoschmieradditive

Fügen Sie Schmieröl und Schmierfett 0,1 bis 0,3 % hinzu, um während des Reibungsprozesses einen selbstschmierenden und selbstreparierenden Film auf der Oberfläche des Reibpaars zu bilden, wodurch die Verschleißschutz- und Reibungsminderungsleistung des Reibpaars erheblich verringert wird. Im Vergleich zu Nanoschmieradditiven aus einzelnen Metallen wird die zugesetzte Pulvermenge um das Drei- bis Fünffache reduziert, die Reparaturzeit ist kurz, der Reibungskoeffizient ist gering und das Produkt bleibt über lange Zeit stabil.

(Nur als Referenz. Anwendungsdetails müssen von Ihnen selbst getestet werden.)


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Kupfer-Nickel-Pulver CuNi-Legierung Submikron-CuNi-Legierung
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