China Fabrik Cubic Silicium-Hartmetallpulver ( β-SIC ) für thermisch leitfähig

Siliziumkarbid hat die Vorteile von hoher Wärmeleitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und guter thermischer Stabilität. Es wird häufig in Verpackungsmaterialien in der Microelectronics-Industrie verwendet.

Oberflächenmodifizierung des kubischen Siliziumkarbids (β-SIC) Wärmeleitender Füllstoff durch chemische organische Modifikation und Charakterisierung von β-sic Pulver nach der Behandlung durch Infrarot Spektroskopie. Modifikation mit Silan Kupplungsmittel, Stearinsäure und die Kombination der beiden an Untersuchen Sie die Wirkung verschiedener Modifikatoren auf den festen Gehalt, die Ölabsorption und die Wärmeleitfähigkeit von β-SIC Pulver. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, dass der Modifikationseffekt von kh564 in der Silan Kupplungsmittel ist mehr vorhanden; Durch die Behandlung von Stearinsäure und zwei Arten der Untersuchung der kombinierten Verwendung von Oberflächenmodifikatoren zeigt, dass der Modifikationseffekt im Vergleich zu einem einzigen Modifikator weiter verbessert wird. Die Auswirkungen von Stearinsäure und kH564 sind besser, und die Wärmeleitfähigkeit erreicht 1.46 W / (m · k), verglichen mit nicht modifiziertem β-sic wird um 53,68% verbessert, was 20,25% höher als Die Verwendung eines einzelnen KH564 Modifikation.

Vorteile von Nano Siliziumkarbid für Wärme Leitung:
Nano-Maßstab Siliziumkarbidpulver kann Kontakt aufweisen Wärmeleit Ketten, und es ist einfacher, mit dem Polymer zu verknüpfen, um sich zu bilden, um Si-O-Si Kette Wärmeführung Skelett als Hauptwärmungsleitungsweg, der die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert, ohne den Verbundstoff der mechanischen Eigenschaften des Materials zu verringern. Das Volumenverhältnis von nano Siliziumkarbidpulver ist 13,8% (das Massenverhältnis ist weniger als 30%), was die Wärmeleitfähigkeit des Epoxidharzes stark verbessert, um 4,1 W / M.K.

Die Wärmeleitfähigkeit des Siliciumcarbid-Epoxidverbundmaterials nimmt mit dem Anstieg der Menge an Siliziumkarbid und Nano-Silizium Carbid kann das zusammengesetzte Material geben Gute Wärmeleitfähigkeit Wann der Betrag ist niedrig. Das Biege Festigkeit und Schlagfestigkeit von Siliciumcarbid-Epoxid-Verbundwerkstoffen erheben zunächst und danach mit der Erhöhung der Menge an Silizium-Hartmetall verringert. Die Oberflächenmodifikation von Siliciumcarbid kann die Wärmeleitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften des Verbundstoffs effektiv verbessern.

Siliziumkarbid hat stabile chemische Eigenschaften, seine Wärmeleitfähigkeit ist besser als Andere Halbleiterfüllstoffe und seine Wärmeleitfähigkeit ist noch größer als das von Metall im Raum Temperatur. Forscher von Peking University of Chemical Technology durchgeführte Forschungen zur Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid- und Siliziumkarbid-Verstärkter Silikon-Kautschuk. Die Ergebnisse zeigen, dass die Wärmeleitfähigkeit von Siliconkautschuk zunimmt, wenn die Menge an Siliciumcarbid steigt; Wann Die Menge an Siliziumkarbid ist gleich, die Wärmeleitfähigkeit der kleinen Kautschuk-Siliziumkohlenstoffkautschuk-Siliziumkautschuk ist größer als das der großen Teilchengröße Siliciumcarbid verstärkte Silikon-Kautschuk; Die Wärmeleitfähigkeit von mit Siliciumcarbid verstärktem Siliziumkautschuk ist besser als das von Aluminiumoxid verstärkter Silizium Gummi. Wann Das Massenverhältnis von Aluminiumoxid / Silizium Hartmetall ist 8 / 2 und der Gesamtbetrag ist 600 Teile, die Wärmeleitfähigkeit von Siliziumgummi ist das Beste.