Memory-Metall-Nickel-Titan-Niti-Legierung Nanopulver

HW NANO Nitinol Ni-Ti-Nickel-Titan-Legierungs-Nanopartikel (70 nm, Ni:Ti=5:5), Morphologie sphärisches, schwarzes festes Pulver.

Silber-Nanopartikel haben die Antibiose Oxidationsbeständigkeit und die gute elektrische Leitfähigkeit, hohe Plastizitätseigenschaften.

industrielle Nano-Gaphenoxid-Pulver mit Single-Layer-und Multi-Layer-Zwei-Typ, für die weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte frei.

Die keramischen Dichtungsteile sind anderen Materialien in Bezug auf chemischen Korrosionsschutz, Verschleißfestigkeit, Thermostabilität usw. überlegen.

Hongwu Nano liefert Ruthenium (iv) oxid und Rutheniumnanopulver, 20nm-1um, 99,99%. Auch andere Nanopulver aus Nano-Pricious-Metal-Nanopulvern sowie Nanodispersionen können angepasst werden.

Fulleren-C60-Nanopartikel, die für Photoleiter in Fotokopierern verwendet werden.

Gold Lieferanten und Exporteur hongwu International & sphärische fe3o4 Eisenoxid schwarz Pulver 80-100nm zum Verkauf.

Wärmeleitender Füllstoff Nano-Aluminiumoxid für die Wärmeableitung von LED-Verkapselung es sollte die Wärmeleitung an erster Stelle setzen, wenn Wärmeableitung von der hohen Energie geführten Einkapselung entworfen ist, weil die Wärme zum Kühler vom geführten Verpackungsmodul zuerst leitet. Deshalb ist das Verbindungsmaterial, Substrat die Schlüsselverbindung der geführten Hitze Dissipationstechnologie. gebundene Materialien umfassen hauptsächlich wärmeleitfähigen Kleber, leitenden Silberschlamm und Legierungslötmittel. Wärmeleitender Kleber besteht darin, einen Teil des Füllstoffs mit hoher thermischer Leitfähigkeit zu der Matrix hinzuzufügen, wie z. B. sic, a1n, a12o3, sio2, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Das Alpha-Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver, das hw Nano produziert, hohe Sphäroidization-Rate, die kleine Partikelgröße, hohe Reinheit, hohe Wärmeleitfähigkeit, für wärmeleitende Füllstoff wie Epoxidharz, Gummi, Kunststoffe, Halbleiter-Verpackung verwendet. Alpha Nano Aluminiumoxid, Al2O3, Partikelgröße 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... weißes festes Pulver, sie sind sind alle mit kleinen Mengen für Forscher und Großbestellungen für Industriegruppen verfügbar. 1 kg pro Beutel oder 25 kg pro Eimer oder nach Bedarf für die Verpackung. Anwendung von Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver: 1. Thermischer Kunststoff. durch Zugabe des Aluminiumoxidpulvers kann der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Polypropylen (pp) erhöht werden, und der Koeffizient der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid / pp-Verbundmaterialien erhöht sich mit der Zunahme der Dosierung der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxidpulver. 2. Wärmeleitender Silikonkautschuk. fügen Sie das Nano-Aluminiumoxid-Pulver kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikonkautschuk zu verbessern, und wird nicht die Transparenz beeinträchtigen, kann geeignete Zugabe Menge den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikongummi kommen 1.48-2 w / (m • k). 3. Wärmeleitkleber Adhäsionsmittel, wie ein Mittel aus Epoxidharz, Epoxidharz, die wärmeleitfähigen Beschichtungen, etc., um das Aluminiumoxidpulver hinzuzufügen, kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit 0,6 W / (m · k) darüber erreichen. 4. organisches Silizium-Wärmebindemittel und Gemischfüllstoff, Heizkörper, Heizkörpersubstrat mit Füllstoff (mc), Thermoöl, Phasenwechsel, Halbleiter-Verpackungsharz. Wenn Sie Fragen zu Nano-Aluminiumoxidpulver / Aluminiumoxidpulver haben, wenden Sie sich bitte an mich. Danke

Kupfer-Nanodrähte PVP-Beschichtung für neue Solarzellen mit niedrigeren Kosten verwendet.

Die hongwu international group ltd stellt funktionalisierte Kohlenstoffnanoröhrchen her. funktionelle Gruppen umfassen -cooh, -nh2, -oh. Nickelbeschichtete Cnts sind ebenfalls erhältlich. Sowohl Pulver als auch Dispersion können angepasst werden.

Vanadiumdioxid-Nanopartikel sind ein gutes Phasenwechselmaterial, das mit Wolfram dotiert werden kann, um intelligente photochrome Filmmaterialien herzustellen.

Unsere Firma hat Fe3o4 Nanopulver zum Verkauf, die Reinheit ist 99% und die Größe ist 100-200nm.