Nanopartikel aus Nitinol-Ni-Ti-Nickel-Titan-Legierung (70 nm, Ni:Ti=5:5)

Nickel-Titan-Niti-Legierung Nanopulver als Memory-Metall-Materialien verwendet.

Flocken-Silber-Pulver ist in Partikelgröße 1-2um oder 3-5um, weit verbreitet in Touchscreen-Tieftemperatur-Silberpaste verwendet.

hongwu international group ltd liefert sowohl 20nm-1um iridium / ir- als auch iridiumdioxid-nanopulver mit einer reinheit von 99,99%.

Silber-Nanopartikel haben die Antibiose Oxidationsbeständigkeit und die gute elektrische Leitfähigkeit, hohe Plastizitätseigenschaften.

sphärische Nano-Wismut-Pulver ist weit verbreitet in Schmierstoffen, Additiven, metallurgischen Zusatzstoffen. & nbsp;

HONGWU NANO bietet ultrafeines amorphes Borpulver, Partikelgrößenbereich 100 nm-2 um, 99% Reinheit, SEM, COA verfügbar. Kann für militärisches Treibmittel, energetisches Material usw. angewendet werden. Gute und stabile Qualität garantiert, direktes Angebot ab Werk, mehr als 10 Jahre Erfahrung. Stellen Sie einen professionellen Service sicher.

superfine nano Eisenpulver ist magnetisch, hochaktiv, weit verbreitet als magnetische Materialien.

Hongwu Nickel Nanodres haben ein breites Spektrum möglicher Anwendungen in elektronischen Materialien, Katalyse, Polymeren, magnetischer Lagerung Ultra-High Dichteaufzeichnungsmaterialien, Sensoren und Selbstschmierende Materialien.

Wärmeleitender Füllstoff Nano-Aluminiumoxid für die Wärmeableitung von LED-Verkapselung es sollte die Wärmeleitung an erster Stelle setzen, wenn Wärmeableitung von der hohen Energie geführten Einkapselung entworfen ist, weil die Wärme zum Kühler vom geführten Verpackungsmodul zuerst leitet. Deshalb ist das Verbindungsmaterial, Substrat die Schlüsselverbindung der geführten Hitze Dissipationstechnologie. gebundene Materialien umfassen hauptsächlich wärmeleitfähigen Kleber, leitenden Silberschlamm und Legierungslötmittel. Wärmeleitender Kleber besteht darin, einen Teil des Füllstoffs mit hoher thermischer Leitfähigkeit zu der Matrix hinzuzufügen, wie z. B. sic, a1n, a12o3, sio2, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Das Alpha-Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver, das hw Nano produziert, hohe Sphäroidization-Rate, die kleine Partikelgröße, hohe Reinheit, hohe Wärmeleitfähigkeit, für wärmeleitende Füllstoff wie Epoxidharz, Gummi, Kunststoffe, Halbleiter-Verpackung verwendet. Alpha Nano Aluminiumoxid, Al2O3, Partikelgröße 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... weißes festes Pulver, sie sind sind alle mit kleinen Mengen für Forscher und Großbestellungen für Industriegruppen verfügbar. 1 kg pro Beutel oder 25 kg pro Eimer oder nach Bedarf für die Verpackung. Anwendung von Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver: 1. Thermischer Kunststoff. durch Zugabe des Aluminiumoxidpulvers kann der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Polypropylen (pp) erhöht werden, und der Koeffizient der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid / pp-Verbundmaterialien erhöht sich mit der Zunahme der Dosierung der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxidpulver. 2. Wärmeleitender Silikonkautschuk. fügen Sie das Nano-Aluminiumoxid-Pulver kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikonkautschuk zu verbessern, und wird nicht die Transparenz beeinträchtigen, kann geeignete Zugabe Menge den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikongummi kommen 1.48-2 w / (m • k). 3. Wärmeleitkleber Adhäsionsmittel, wie ein Mittel aus Epoxidharz, Epoxidharz, die wärmeleitfähigen Beschichtungen, etc., um das Aluminiumoxidpulver hinzuzufügen, kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit 0,6 W / (m · k) darüber erreichen. 4. organisches Silizium-Wärmebindemittel und Gemischfüllstoff, Heizkörper, Heizkörpersubstrat mit Füllstoff (mc), Thermoöl, Phasenwechsel, Halbleiter-Verpackungsharz. Wenn Sie Fragen zu Nano-Aluminiumoxidpulver / Aluminiumoxidpulver haben, wenden Sie sich bitte an mich. Danke

Chemische Aluminium / Al-Partikel für Polierpaste mit 1-3um in 99,5% Reinheit gelten für die Firnarbeit.

Our 4N nano β-SiC (99.99% purity) is precision-synthesized via CVD, delivering ultra-fine particle size with exceptional sintering activity for high-density ceramic components. It thrives in the most demanding semiconductor environments — from CMP chucks and lithography stages to plasma etch focus rings and chamber liners. Its chemical inertness and minimal metal impurity outgassing maximize chip yield where it matters most. Trusted by leading fabs and equipment makers worldwide.

Hochreine Submikron-Graphitpartikel haben einen breiten Anwendungsbereich.