Wärmeleitender Füllstoff Nano-Aluminiumoxid für die Wärmeableitung von LED-Verkapselung es sollte die Wärmeleitung an erster Stelle setzen, wenn Wärmeableitung von der hohen Energie geführten Einkapselung entworfen ist, weil die Wärme zum Kühler vom geführten Verpackungsmodul zuerst leitet. Deshalb ist das Verbindungsmaterial, Substrat die Schlüsselverbindung der geführten Hitze Dissipationstechnologie. gebundene Materialien umfassen hauptsächlich wärmeleitfähigen Kleber, leitenden Silberschlamm und Legierungslötmittel. Wärmeleitender Kleber besteht darin, einen Teil des Füllstoffs mit hoher thermischer Leitfähigkeit zu der Matrix hinzuzufügen, wie z. B. sic, a1n, a12o3, sio2, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Das Alpha-Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver, das hw Nano produziert, hohe Sphäroidization-Rate, die kleine Partikelgröße, hohe Reinheit, hohe Wärmeleitfähigkeit, für wärmeleitende Füllstoff wie Epoxidharz, Gummi, Kunststoffe, Halbleiter-Verpackung verwendet. Alpha Nano Aluminiumoxid, Al2O3, Partikelgröße 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... weißes festes Pulver, sie sind sind alle mit kleinen Mengen für Forscher und Großbestellungen für Industriegruppen verfügbar. 1 kg pro Beutel oder 25 kg pro Eimer oder nach Bedarf für die Verpackung. Anwendung von Nano-Aluminiumoxid wärmeleitendes Pulver: 1. Thermischer Kunststoff. durch Zugabe des Aluminiumoxidpulvers kann der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Polypropylen (pp) erhöht werden, und der Koeffizient der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid / pp-Verbundmaterialien erhöht sich mit der Zunahme der Dosierung der Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxidpulver. 2. Wärmeleitender Silikonkautschuk. fügen Sie das Nano-Aluminiumoxid-Pulver kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikonkautschuk zu verbessern, und wird nicht die Transparenz beeinträchtigen, kann geeignete Zugabe Menge den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit von Silikongummi kommen 1.48-2 w / (m • k). 3. Wärmeleitkleber Adhäsionsmittel, wie ein Mittel aus Epoxidharz, Epoxidharz, die wärmeleitfähigen Beschichtungen, etc., um das Aluminiumoxidpulver hinzuzufügen, kann den Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit 0,6 W / (m · k) darüber erreichen. 4. organisches Silizium-Wärmebindemittel und Gemischfüllstoff, Heizkörper, Heizkörpersubstrat mit Füllstoff (mc), Thermoöl, Phasenwechsel, Halbleiter-Verpackungsharz. Wenn Sie Fragen zu Nano-Aluminiumoxidpulver / Aluminiumoxidpulver haben, wenden Sie sich bitte an mich. Danke

Submikronpulver zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, Hochtemperaturfestigkeit, geringe Wärmeausdehnung, Beständigkeit gegen chemische Reaktionen und die Fähigkeit aus, als Halbleiter zu fungieren.